氮氣保護下進行波峰焊和再流焊，將成為表面組裝中技術的主流，環氮波峰焊機與甲酸技術相結合，環氮再流焊機活性極低的焊膏、甲酸相結合，能去除清洗工藝。當今迅速發展的SMT焊接技術中，遇到的主要問題是如何破除氧化物，獲得基材的純凈表面，達到可靠的連接。

通常，使用焊劑來去除氧化物，潤濕被焊接表面，減小焊料的表面張力，防止再氧化。但同時，焊劑在焊接后會留下殘留物，對PCB組件造成不良影響。

因此，必須對電路板徹底清洗，而SMD尺寸小，不焊接處的間隙也越來越小，徹底清洗已不可能，更重要的是環保問題。CFC對大氣臭氧層有破壞，作為主要清洗劑的CFC必須禁用。

解決上述問題有效的辦法是在電子裝聯領域中采用免清洗技術。在氮氣中加入少量且定量的甲酸HCOOH已被證實是一種有效的免清洗技術，焊接后不用任何清洗，無任何副作用或任何對殘留物的擔心。